为电子工程师与采购打造的 6 款免费在线工具：从 Gerber 检查、BOM 整理到阻抗/载流/叠层计算，投板前的每一步都更高效。
拖拽上传 RS-274X Gerber，自动识别层类型，多层叠加查看，支持缩放平移与层显隐控制。
核心工具 立即使用上传 Excel/CSV 物料清单，自动识别位号/型号/品牌/封装/数量，统计分布、检测异常并导出规范化 BOM。
AI 识别 立即使用自动统计层数、最小线宽、焊盘环形宽度，对照行业规则输出 DFM 报告，配合投板检查清单。
Beta 立即使用微带线/带状线单端与差分阻抗估算，输出有效介电常数、传播延迟与波长，附常用板材参考。
立即使用基于 IPC-2221 标准计算铜走线最大载流，或反算所需最小线宽，附 1oz 铜厚常用参考表。
立即使用2/4/6/8 层常见叠层模板，可视化剖面图、阻抗层参考线宽与选型建议，缩短与工厂沟通成本。
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