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PCBA 一站式加工
从 BOM 到成品

覆盖元器件代采、SMT 贴片、DIP 插件、测试与组装的全流程电子制造服务。AI 智能解析 BOM、快速报价，样品到量产无缝衔接。

ISO9001 质量体系元器件代采 SMT + DIP + 测试

01005

最小元件

微小型贴片能力

0.3mm

BGA 球径

BGA/QFN 精密贴装

±0.05mm

贴装精度

高速贴片机精度

100%

测试覆盖

ICT/FCT 可选项

Services

服务范围

生产服务

SMT 贴片

01005–BGA 全尺寸，含红胶/锡膏工艺，炉温曲线可追溯。

DIP 插件

手工插件 + 波峰焊/选择焊，插件工位充足。

测试与老化

ICT 在线测试、FCT 功能测试、老化测试、程序烧录。

成品组装

外壳装配、线束、包装出货，一站式交付。

供应链服务

AI BOM 解析与询价

上传 BOM 自动识别物料、匹配现货与价格，秒级出预算。

元器件代采

原厂/授权渠道直采，现货 20 万+ 型号，来料可追溯。

替代料推荐

缺料/停产时推荐兼容料，附参数对比，帮您降本保供。

质量保障

来料 IQC、首件确认、过程巡检、出货 OQC，全流程追溯。

Workflow

1上传 BOM + Gerber

2AI 智能报价

3物料确认与代采

4SMT/DIP 生产

5测试 → 组装 → 出货