投板前的工艺能力速查与设计规范参考。工程团队也会在审板时基于以下标准与你确认细节。
| 项目 | 常规工艺 | 高精度工艺 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 层数 | 1–32 层 | 1–64 层 | HDI 支持盲埋孔 |
| 最小线宽/线距 | 6/6 mil（0.152mm） | 3/3 mil（0.076mm） | 内层可更细 |
| 最小钻孔 | 0.3mm | 0.15mm（机械） | 激光钻 ≥ 0.1mm |
| 板厚 | 0.4–3.2mm | 0.2–5.0mm | 板厚/孔径 ≤ 8:1 |
| 铜厚 | 1oz（35μm） | 0.5oz–6oz | 厚铜板另议 |
| 表面处理 | HASL / OSP | ENIG / 沉银 / 沉锡 | 高速板推荐 ENIG |
| 最小环形宽度 | 0.2mm | 0.15mm | 过孔焊盘 |
| 阻抗公差 | ±10% | ±5%（需试产） | 含隔层参考 |
| 阻焊桥 | ≥ 0.1mm（SMD） | ≥ 0.075mm | BGA 区注意 |
| 字符线宽/高度 | ≥ 0.15 / 0.8mm | ≥ 0.1 / 0.6mm | 丝印 |
| 板子尺寸 | 10×10mm ~ 600×600mm | 5×5mm ~ 1000×1000mm | 超大板另议 |
| 工艺 | 可焊性 | 保存期 | 成本 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| HASL（喷锡） | 好 | 6–12 月 | 低 | 常规产品、双面板，不推荐细间距 BGA |
| OSP（有机保焊膜） | 好（单次回流） | 3–6 月 | 低 | 环保、平整度高，SMT 一次过炉，不宜多次返修 |
| ENIG（沉金） | 优秀 | 12 月+ | 高 | BGA/细间距、按键接触面、高速信号（低损耗） |
| 沉银 | 优秀 | 6–12 月 | 中 | 高频/射频，注意硫化物污染 |
| 沉锡 | 优秀 | 6 月 | 中 | 压接端子、环保要求，注意晶须风险 |
| 镀硬金（电镀金） | 优秀 | 12 月+ | 高 | 金手指、插拔件，耐磨 |
| 板材 | Tg (℃) | εr | Df | 适用 |
|---|---|---|---|---|
| 普通 FR4 | 130–140 | 4.2–4.6 | 0.018–0.022 | 消费电子、工控、LED，性价比最高 |
| 高 Tg FR4（170℃） | 170 | 4.4–4.8 | 0.015–0.02 | 汽车电子、电源、厚铜板、多层高频次回流 |
| 无卤 FR4 | 150–170 | 4.2–4.6 | 0.015–0.02 | 环保出口、消费电子 |
| Rogers 4350B | >280 | 3.48 | 0.0037 | 5G 天线、射频功放、毫米波模块 |
| Rogers 4003C | >280 | 3.55 | 0.0027 | 微波电路、雷达、高频天线 |
| Megtron6 / M6 | >185 | 3.7 | 0.002 | 25G+ 高速服务器、交换机背板 |
| PTFE（特氟龙） | >280 | 2.2 | 0.0009 | 毫米波、77GHz 雷达、高频测量 |
| 金属基板（铝/铜） | — | — | — | LED 照明、电源模块，散热优先 |