面向 AI 服务器、通信背板与工控主板的高层数、大尺寸、厚板需求。以稳定的压合对位、精确的阻抗控制与成熟的背钻工艺， 保证高厚径比条件下的孔壁质量与信号一致性。
| 能力项目 | 规格范围 |
|---|---|
| 层数范围 | 4 – 32 层 |
| 成品板厚 | 0.4 – 8.0 mm |
| 最大加工尺寸 | 610 × 1100 mm |
| 最小线宽 / 间距 | 3 / 3 mil（HDI 结构 2 / 2 mil） |
| 成品最小孔径 | 机械孔 0.15 mm |
| 最大厚径比 | 20:1（背板结构 25:1） |
| 阻抗控制 | ±8%（常规 ±10%） |
| 表面处理 | 沉金 / 沉银 / 沉锡 / OSP / 喷锡 / 硬金 |
服务于 800G / 1.6T 光模块、5G 通信与雷达等高频高速链路。以低损耗材料、混合层压与金属基复合结构， 配合线宽精度与铜箔粗糙度控制，把插损做在设计窗口之内。
| 能力项目 | 规格范围 |
|---|---|
| 常用材料 | Rogers、Taconic、Arlon、松下、台耀、旺灵 |
| 制作结构 | 单一材料 / 混合层压 / 金属基复合 |
| 最高层数 | 16 层 |
| 线宽精度 | ±8 μm |
| 金手指尺寸偏差 | ±0.075 mm |
| 信号传输速率 | ≤ 100 Gbps 单通道（支持 112G / 224G PAM4 链路设计） |
| 表面处理 | 沉金 / OSP / 化学锡 / 喷锡 |
| 特殊工艺 | 埋盲孔、盘中孔、混压 |
以激光盲孔、机械埋孔与盘中孔实现高密度互连，为算力加速卡、光模块与小型化终端释放布线空间。 1–3 阶结构与叠孔工艺可满足高 IO 密度与短互连路径的设计需求。
| 能力项目 | 规格范围 |
|---|---|
| HDI 阶数 | 1 – 3 阶 |
| 激光盲孔最小孔径 | 0.10 mm |
| 机械钻孔最小孔径 | 0.15 mm |
| 最小线宽 / 间距 | 2 / 2 mil |
| 板厚范围 | 0.4 – 3.0 mm |
| 孔类型 | 通孔 / 盲孔 / 埋孔 / 盘中孔 / 叠孔 |
| 填孔方式 | 树脂塞孔 / 电镀填孔（POFV） |
| 层间对位精度 | ±0.05 mm |
为电源母排、功率器件与新能源电控设计。以 1–13 OZ 厚铜承载大电流，配合高 TG 基材提升耐热与尺寸稳定性， 外层厚铜与外层基铜组合可满足严苛的载流与散热要求。
| 能力项目 | 规格范围 |
|---|---|
| 铜厚范围 | 1 – 13 OZ（外层基铜最高 18 OZ） |
| 基材 Tg | Tg 150 / 170 / 180 ℃ |
| 板厚范围 | 0.6 – 8.0 mm |
| 最小线宽 / 间距 | ≥ 4 / 4 mil（随铜厚调整） |
| 最大层数（厚铜结构） | 16 层 |
| 产品认证 | UL 认证 / RoHS |
| 特殊工艺 | 局部厚铜、埋铜嵌铜、热电分离 |
| 表面处理 | 沉金 / 喷锡 / OSP / 硬金 |
以铝基、铜基金属基材解决大功率器件的散热瓶颈，并可结合热电分离结构，把热量从发热焊盘直接导向金属层， 在 LED、功率模块与汽车照明等场景提供更高的热可靠性。
| 能力项目 | 规格范围 |
|---|---|
| 金属基材 | 铝基、铜基 |
| 铜箔厚度 | ≤ 6 OZ |
| 线路层数 | 单面 / 双面 / 金属芯多层 |
| 导热系数 | 2 – 12 W/m·K |
| 热电分离 · 绝缘层导热 | 0.3 – 2 W/m·K |
| 热电分离 · 表面热焊盘 | 持平 / 下沉处理 |
| 热电分离 · 铜基厚度 | 0.8 – 3.2 mm |
| 特殊工艺 | 金属基（芯）板、局部嵌铜、板边金属化 |
面向射频功放、激光器件与功率半导体封装的高导热绝缘基板。氧化铝与氮化铝材料具备高导热、高绝缘与耐高温特性， 在小型化高频高功率设计中替代传统金属基结构。
| 能力项目 | 规格范围 |
|---|---|
| 主要材料 | Al₂O₃（氧化铝）/ AlN（氮化铝） |
| 导热系数 | Al₂O₃ 约 24 W/m·K；AlN 最高 170 W/m·K |
| 制作工艺 | DPC 直接镀铜 / 厚膜印刷 |
| 线路精度 | 精细线路，支持高密度焊盘排布 |
| 耐温特性 | 高耐温、低热膨胀，适合高低温循环 |
| 典型结构 | 单面 / 双面 / 多层共烧结构 |
以 FR-4 刚性区与 PI 柔性区层压结合，实现三维布线、减少连接器与焊点数量，提升整机装配可靠性与空间利用率， 广泛应用于医疗、便携设备与精密摄像头模组。
| 能力项目 | 规格范围 |
|---|---|
| 结构类型 | 单双面挠性 / 多层软硬结合 |
| 材料组合 | FR-4 + PI（聚酰亚胺）混压 |
| 弯折形态 | 静态弯折 / 动态弯折（按设计确认） |
| 层数范围 | 2 – 16 层（含软硬结合多层） |
| 补强方式 | FR-4 补强、不锈钢 / 铝补强、EMI 屏蔽层 |
| 表面处理 | 沉金 / 沉锡 / OSP / 硬金 |
| 特殊工艺 | 台阶开窗、半孔、埋盲孔、阻抗控制 |
当标准结构无法满足装配或性能要求时，通过台阶金手指、控深背钻、半孔、嵌铜与混压介质等定制工艺， 把设计意图落到可制造的板件上。此类板型建议在设计早期介入评审。
| 工艺项目 | 能力说明 |
|---|---|
| 台阶金手指 | 板厚 ≥ 2.0 mm，金手指厚度 ≤ 1.6 ± 0.1 mm，卡槽精度 ±0.05 mm |
| 控深背钻 | 背钻深度控制，精度 ±0.05 mm |
| 半孔 / 金属化半孔 | 模块化拼装与边挂工艺 |
| 金属化板边 | 板边金属化与屏蔽设计 |
| 埋铜 / 嵌铜 | 局部厚铜与嵌铜散热结构 |
| 台阶安装孔 | 阶梯孔与沉头结构 |
| 混合介质层压 | 不同 Dk/Df 材料局部混压 |
| 最高层数（特种结构） | 金属基 6 层 / 台阶金手指结构 最高 44 层 |
