深圳市灵馨科技有限公司（AIPCB.cc）是一家专业从事高密度多层印制电路板与特种板制造的企业， 面向高端电子市场提供从样板验证到中小批量量产的全方位电路板服务。
我们的产品覆盖高多层板、高频高速板、HDI 与埋盲孔板、高 TG 厚铜板、金属基（芯）板、陶瓷基板、 刚柔结合板以及各类特种结构板，广泛应用于 AI 服务器与数据中心、算力加速卡、光通信、 汽车电子、工业控制、能源电力、医疗器械、科研机构与国防军工等高新科技领域。
在 AI 算力快速扩张的背景下，高层数、大尺寸、高密度与低损耗成为高端板的共同特征。 我们围绕这些需求组织工程与制造能力：把 AI 工具链引入报价与 DFM 评审环节， 用数据化的方式管控阻抗、对位与可靠性，让复杂项目在前期就走在可控的工艺路径上。
我们坚持技术创新驱动，把工艺技术能力视为企业的核心竞争力， 秉承「高、精、特、快」的经营理念，践行即时响应的服务方针， 以「满足客户需求」为己任，为全球客户提供稳定的技术支持与产品服务。
| 企业名称 | 深圳市灵馨科技有限公司 |
| 业务平台 | AIPCB.cc |
| 主营方向 | 高端 PCB 制造（多层板与特种板） |
| 服务模式 | 样板加急 · 中小批量 · 长期配套 |
| 企业地址 | 中国 · 广东省深圳市 |
| 备案号 | 粤ICP备2025391416号-2 |
把工程能力前置，把风险留在投产之前。
从 2 层样板到 32 层高多层、从厚铜到陶瓷基与刚柔结合，一个窗口解决多种板型需求，减少多头对接成本。
用工具链完成 DFM 预检、阻抗与叠层推演、工艺路线匹配，把可制造性问题在报价阶段就暴露出来。
围绕目标阻抗与插损组织蚀刻补偿与叠层控制，配合 TDR 测试验证，帮助高速链路一次通过。
样板加急与批量排产分别管理，关键节点主动反馈进度，异常情况第一时间沟通处理方案。
ISO 9001 / ISO 14001 / IATF 16949 体系运行，UL 认证与 RoHS 符合性，检验数据可追溯。
为长期合作客户建立专属工艺参数档案，配合设计优化、替代材料评估与失效分析。
从常规双面与多层板起步，逐步向高层数、高密度与特种材料延伸，形成今天以高端板为核心的制造能力。
以双面板与常规多层样板切入市场，建立快速打样与工程评审的基本流程。
扩展层数上限与大尺寸加工能力，导入厚铜与高 TG 基材，承接电源与工控类项目。
建立激光钻孔与埋盲孔能力，导入高频高速材料与混压工艺，进入光通信与汽车电子领域。
面向 AI 服务器、算力加速卡与 224G 高速链路，整合高多层、厚铜、HDI 与低损耗材料方案，并提供 AI 辅助工程服务。
核心制程自制，关键检测设备配套，保证工艺窗口与数据可追溯。
| 环节 | 配置与能力 |
|---|---|
| 内层图形 | LDI 激光直接成像，精细线路能力 3/3 mil |
| 层压 | 真空压合，高多层与混压结构对位控制 |
| 钻孔 | 机械钻孔 + 激光钻孔，最小孔 0.10 mm |
| 孔金属化 | 沉铜 + 电镀，孔铜 25–50 μm |
| 外层线路 | 厚铜蚀刻与精细线路并行工艺窗口 |
| 阻焊字符 | LPI 感光阻焊 + 感光字符，多色可选 |
| 表面处理 | 沉金 / 沉银 / 沉锡 / OSP / 喷锡 / 硬金 |
| 检测 | AOI、飞针测试、TDR 阻抗、微切片、离子污染 |
把每一次交付都当作长期合作的起点。
工作日内的询价与工程问题，24 小时内给出明确答复或处理节点。
报价包含层数、材料、表面处理与特殊工艺明细，变更项单独说明。
按批次保留检验记录，可按需提供切片、阻抗与尺寸报告。
配合叠层优化、材料替代与工艺降本建议，必要时参与客户设计评审。