覆盖从双面板样板到 32 层高多层板、厚铜与特种结构的完整能力区间。
| 结构与尺寸（STRUCTURE） | |
|---|---|
| 层数范围 | 2 – 32 层 |
| 最大加工尺寸 | 610 × 1100 mm |
| 最小成品尺寸 | 5 × 5 mm |
| 双面板厚 | 0.2 – 6.0 mm |
| 多层板厚 | 0.4 – 8.0 mm |
| 板厚公差 | ±10%（常规板厚） |
| 外形公差 | ±0.10 mm |
| 板面翘曲度 | ≤ 0.5%（满足 SMT 贴装要求） |
| 线路与铜厚（TRACE & COPPER） | |
|---|---|
| 最小线宽 / 间距 | 3 / 3 mil（HDI 结构 2 / 2 mil） |
| 内层铜厚 | 0.5 – 8 OZ |
| 外层铜厚 | 0.5 – 13 OZ（含电镀加厚） |
| 成品铜厚公差 | ±10% |
| 阻抗控制公差 | ±8%（常规 ±10%） |
| 可测量阻抗类型 | 单端 / 差分 / 共面波导 |
| 阻焊桥最小宽度 | 3 mil |
| 字符最小线宽 | 5 mil |
| 钻孔与孔金属化（DRILLING） | |
|---|---|
| 机械钻孔最小孔径 | 0.15 mm |
| 激光钻孔最小孔径 | 0.10 mm（HDI 盲孔） |
| 最大厚径比 | 20:1（背板结构 25:1） |
| 孔铜厚度 | 25 – 50 μm（可按客户要求加厚） |
| 孔位精度 | ±0.05 mm |
| 背钻控深精度 | ±0.05 mm |
| 层间对位精度 | ±0.05 mm |
| 孔类型 | 通孔 / 盲孔 / 埋孔 / 盘中孔 / 半孔 |
| 外观与拼板（FINISH & PANEL） | |
|---|---|
| 阻焊颜色 | 绿 / 黑 / 哑黑 / 蓝 / 红 / 白 |
| 字符颜色 | 白 / 黑（感光字符可选） |
| 成型方式 | 铣边 / 冲压 / V-CUT / 邮票孔 |
| 拼板方式 | V-CUT、邮票孔、无边框拼板（按需评估） |
| 成品检验标准 | IPC-A-600 Class 2 / Class 3（按需） |
| 包装方式 | 真空包装 + 干燥剂 + 湿度指示卡 |
| 条码 / 二维码 | 板面码、内层码、包装码（可追溯） |
| 出货报告 | 切片、阻抗、外观与尺寸报告（按需提供） |
围绕高端板型的结构需求，具备以下关键制程与特殊工艺实现能力。
机械埋孔、激光盲孔、叠孔与盘中孔（POFV）组合，1–3 阶 HDI 结构稳定量产。
背钻去除多余金属化孔壁（stub），降低高速链路的阻抗突变与反射。
台阶金手指、长短金手指、斜边处理，卡槽精度 ±0.05 mm。
最高 13 OZ 厚铜板、局部厚铜与埋铜嵌铜结构，兼顾载流与散热。
不同 Dk / Df 材料局部混压，兼顾高频性能与成本，支持金属基复合结构。
半孔与金属化半孔工艺支持模块化拼装，板边金属化用于屏蔽与接地。
FR-4 与 PI 混压，软硬结合多层结构，支持静态与动态弯折设计。
铝基 / 铜基板与热电分离结构，热焊盘持平或下沉，导热 2–12 W/m·K。
树脂塞孔、电镀填孔（POFV）与背钻组合，满足高密度互连与平整度要求。
按焊接方式、存储周期与信号要求选择表面处理，工程阶段可协助评估替代方案。
| 表面处理 | 厚度参考 | 特点 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| 化学沉金 ENIG | Ni 3–6 μm / Au 0.05–0.2 μm | 平整度好、可焊性与打线兼容、存储期长 | 高密度 BGA、HDI、通信板 |
| 化学钯金 ENEPIG | Pd 0.05–0.15 μm / Au 0.03–0.1 μm | 兼顾焊接与金属打线，抗扩散能力更强 | 封装基板、高可靠场景 |
| 化学沉银 | 0.1–0.3 μm | 高频损耗低、平整度好，需注意防硫处理 | 高频高速板、光模块 |
| 化学沉锡 | 0.8–1.2 μm | 平整、适合压接与细间距焊接 | 压接连接器、细间距器件 |
| OSP 防氧化 | 0.2–0.5 μm | 成本低、环保，多次回流后保护性下降 | 常规 SMT 焊接板 |
| 喷锡（有铅 / 无铅） | 1–40 μm | 成本低、可焊性好，表面平整度较差 | 常规板、插件焊接板 |
| 电镀硬金（金手指） | Au 0.3–3 μm（Ni 底层） | 耐磨、接触电阻低 | 金手指、连接器、测试点 |
| 化学沉金 + 硬金组合 | 按区域分别处理 | 焊接区与插拔区差异化处理 | 光模块、背板 |
常规材料常备库存，特殊材料支持按项目采购与替代方案评估。
按耐热等级与电气性能分档，覆盖常规多层板与高 TG 需求。
以低 Df、低 Dk 材料构建高速链路，兼顾插损与成本。
铜箔粗糙度直接影响高速信号的导体损耗，需与频率匹配。
以金属基材提升散热能力，并兼顾结构强度。
面向高导热与三维装配场景的材料组合。
阻焊类型与颜色影响外观、精度与装配识别。
从来料、制程到成品，以体系化的检验手段保证批次一致性与可追溯性。
| 检测 / 验证项目 | 手段与说明 | 目的 |
|---|---|---|
| 外观检测 | AOI 自动光学检测 + 人工目检 | 线路缺口、短路、异物与阻焊缺陷 |
| 电气测试 | 飞针测试 / 专用测试架 | 开路与短路 100% 全测 |
| 阻抗测试 | TDR 时域反射测试 | 验证阻抗值是否落在设计公差内 |
| 微切片分析 | 孔壁与叠层切片 | 孔铜厚度、层间结合、树脂填充状态 |
| 离子污染度 | 离子污染测试仪 | 评估板面清洁度与长期可靠性风险 |
| 热冲击 / 热循环 | 高低温循环试验 | 验证孔壁与镀层在温度交变下的可靠性 |
| 可焊性测试 | 润湿平衡法 / 浮焊测试 | 确认表面处理后的焊接性能 |
| 尺寸与外观终检 | 二次元测量 + 终检台 | 外形、孔径与板厚符合图纸要求 |
| 出货报告 | 切片 / 阻抗 / 尺寸报告 | 按客户要求提供，支持来料审核 |
样板加急与中小批量排产分别安排，工程确认后给出承诺交期。
| 板型 / 层数 | 样板交期参考 | 中小批量交期参考 |
|---|---|---|
| 双面板 | 24 – 48 小时 | 5 – 8 天 |
| 4 – 8 层 | 48 – 72 小时 | 7 – 10 天 |
| 10 – 16 层 | 5 – 7 天 | 10 – 15 天 |
| 18 – 32 层 / 厚板背板 | 7 – 12 天 | 15 – 22 天 |
| HDI / 埋盲孔结构 | 6 – 9 天 | 12 – 18 天 |
| 厚铜 / 金属基 / 陶瓷基 | 5 – 10 天 | 12 – 20 天 |