覆盖高多层、高频高速、HDI、厚铜、金属基、陶瓷基与刚柔结合等高端板型，从样板验证到中小批量量产全流程自制。
4–32 层高密度互连，精确阻抗控制，大尺寸厚背板制作，长短金手指与背钻工艺成熟。
Rogers、Taconic、松下 M6/M7 等高频高速材料，混合层压与金属基复合结构，支持 112G/224G 高速链路。
1–3 阶激光盲孔、机械埋孔、盘中孔与叠孔工艺，精细线路实现高密度互连，适配小型化与高 IO 需求。
1–13 OZ 厚铜与高 TG 基材，承载大电流、散热优良，适合电源、功率器件与新能源电控模块。
铝基、铜基金属基材与热电分离结构，导热系数 2–12 W/m·K，解决大功率器件的散热瓶颈。
氧化铝 / 氮化铝陶瓷基板，高导热、高绝缘、耐高温，适用于射频功放、激光与功率半导体封装。
FR-4 与 PI 材料多层混压，弯折可靠、三维布线，适应便携设备与复杂结构内的互联需求。
台阶金手指、控深背钻、半孔与金属化半孔、埋铜嵌铜、热电分离、混压介质等定制化结构方案。
高端板型服务于对可靠性、信号完整性与散热要求严苛的场景，覆盖从算力基础设施到工业与医疗的多个行业。
把 AI 工具链嵌入报价与工程评审环节，让高端板的前期沟通更快、更准、更少返工。
Gerber 与叠层信息自动识别，层数、尺寸、工艺难度即时评估，减少人工核价等待。
投板前自动核查最小线宽、孔径、环宽、间距与阻抗结构，提前暴露可制造性风险。
依据目标阻抗与损耗要求，快速给出线宽、介质厚度与叠层组合建议，缩短评审周期。
按板型与性能需求自动匹配材料、表面处理与特殊工艺路线，降低试错成本。
高、精、特、快 —— 用工程能力承接高端需求，用制造纪律保证交付一致性。
AI 服务器与通信背板层数高、板厚大、孔径小，对压合对位与钻孔精度要求极高。我们以稳定的层间对位能力与控深背钻工艺，保证高厚径比下的孔壁质量与信号完整性。
从材料选型、介质厚度控制到蚀刻补偿，围绕目标阻抗与插损要求组织工艺。混合层压、金属基复合与低损耗材料均有成熟方案，帮助高速链路一次通过测试。
厚铜、金属基、陶瓷基与刚柔结合板对工艺窗口要求苛刻。我们从来料检验、过程管控到成品测试建立闭环，配合切片、阻抗、热冲击等验证手段，确保批次一致性。
工程与报价由专人对接，样板加急与中小批量排产均有明确节点反馈。